Prolan Elektronikai Gyár Kft.

Prolan Elektronikai Gyár Kft.

A több mint 100 éves múltra visszatekintő Telefongyár válogatott szakembereiből 1992-ben a SIEMENS multinacionális cég létrehozta a magyarországi gyártóbázisát, SIEMENS Telefongyár Kft. néven. A szigorú SIEMENS minőségi követelményeknek megfelelő korszerű gyártó és vizsgáló berendezésekkel megújított eszközparkkal kezdtük meg a magyarországi EWSD telefonközpontok moduljainak gyártását. Az évek folyamán a gyártmány palettánk kibővült magyar és több német, valamint osztrák megrendelő termékével. Magyarországon az elsők között vezettük be az ISO 9001 minőségbiztosítási rendszert és alkalmaztuk az ISO 14001 környezetvédelmi előírásokat.

1996-óta folyamatosan gyártjuk a PROLAN Irányítástechnika Rt. energiaipari adatgyüjtő berendezéseinek, távfelügyeleti rendszereinek moduljait. Gyárunkat a SIEMENS-től 2002. év végén az évek folyamán többmillió euro éves forgalmú középvállalattá fejlődött PROLAN Irányítástechnika Rt. megvásárolta. 2003 január elsejétől PROLAN Elektronikai Gyár Kft. néven változatlan minőségben és magas technológiai színvonalon folytatjuk partnereink gyártási igényeinek kielégítését.

Gyártó csarnokunk légkondicionált, pormentes, EGB (ESD) környezetet biztosít a nyomtatott áramköri lapok szereléséhez, forrasztásához, valamint a kész modulok különféle vizsgálataihoz.

Tevékenységeink

Alkatrész előkészítés

Az axiális, radiális és más egyéb tokozású és kivitelű THT alkatrészek előkészítését Streckfuss gépekkel, és saját fejlesztésű speciális céleszközökkel végezzük.

Kézi beültetés

Az alkatrész beültetés Royonic félautomata beültető asztalokon történik.

Hullámforrasztás

A hullámforrasztást számítógép vezérelt, SEHO gyártmányú dupla Delta és Chip hullámú forrasztógépen végezzük halogénmentes F-SW 33 osztályú, alacsony szárazanyag tartalmú “No clean” folyasztószer felhasználásával.

SMD beültetés

Az SMT alkatrészek beültetéséhez DEK és MPM stencil printereket, Siplace (S20, F4 és F5) beültető automata gépsorokat, valamint Quad és Omniflo (Elektrowert) reflow-kemencéket használunk. Az SMT alkatrészek beültetését két revolverfejes automata (S20) végzi, a precíz alkatrész pozícionálást optikai rendszer biztosítja. A hagyományos tokozású SMT alkatrészek beültetésénél az alsó mérethatár a 0402-es. “Fine-Pitch”, BGA és egyedi kivitelű elemeket, valamint SMD csatlakozókat is be tudunk ültetni, mind hevederes, mind tálcás kiszerelésben.

Vizuális vizsgálatok

A vizuális vizsgálatokhoz nyújt hasznos segítséget a digitális mikroszkóp. A képernyőn már egészen kis forrasztási hibák is észlelhetők. A mikroszkóp képekről felvételeket tudunk készíteni. A képfájl számítógépen eltárolható.

Elektronikus vizsgálatok

A gyártási folyamat során a beültetett paneleket ICT automatákon teszteljük, és funkcionális vizsgálatoknak vetjük alá. A tesztelésekhez Teradyne és Spea ICT automatákat használunk. A vizsgálatokhoz szükséges mérőprogramokat és a tűágyas mérőadaptereket helyben készítjük.

Hibajavítás, végszerelés

A hibajavító munkahelyeken a különböző felderített hibák kijavítását és a megrendelő által kért kisebb átalakításokat végezzük. A végszerelő munkahelyeken a modulok készreszerelését, valamint egyéb speciális munkavégzéseket (pl. Nutzen darabolás) folytatunk.

Szerszámkészítés

Üzemünkhöz egy szerszámműhely is tartozik, ahol egyedi kialakítású szerszámok gyártását rövid határidővel tudjuk vállalni. A műhelyben található berendezések közül kiemeljük a szikraforgácsolót, amellyel nagy precizitású megmunkálást tudunk végezni.

Továbbá…

• Lehetőség van a modulok klímatűrését, páraállóságát növelő lakkozására is.
• Igény szerint DC és AC nagyfeszültségű átütésvizsgálatot is végzünk.
• A klímavizsgálatokhoz Burn-in kamra áll rendelkezésre, -30 °C – +150 °C hőmérséklettartományban.
• Vállaljuk különböző típusú DIP és PLCC tokozású memória és logikai IC-k programozását.
• Vállaljuk vonalkód címkék nyomtatását kis és nagytételben a legtöbb ismert (DataMatrix, Code 39, Code 128, stb) kódtípussal.